目前，智能手機微型處理器市場已經(jīng)日趨成熟，今年以來10nm制程工藝的各家旗艦芯片也陸續(xù)搭載新機上市。在晶圓代工方面，目前臺積電和三星壟斷著這一市場。

　　兩者競爭依然激烈，臺積電憑借更加優(yōu)良的10nm工藝口碑，已經(jīng)取得了蘋果A11芯片，聯(lián)發(fā)科X30、國產(chǎn)麒麟970的一大批訂單。三星晶圓代則略處于下風獲得高通驍龍835和自家Exynos8895的訂單。

　　在晶圓代工這一領域，下一代將進入7nm制程工藝，雙方都在積極布局，勢在必行的大肆投資建廠，近日傳聞高通7nm制程工藝在命名回歸臺積電，讓三星晶圓代工坐立不安。為了提高競爭力搶單，三星已經(jīng)開始決定提前建7nm廠，搶占高通和蘋果A12的訂單。

　　據(jù)韓國媒體報道，三星華城廠的18號線原定明年動工，如今三星決定提前至今年11月破土。三星計劃狂砸54億美元，提前建立7nm工藝工廠，采用最先進的設備，盡快切入7nm制程工藝，預計該項目將于2019年下半完工，生產(chǎn)存儲器以外的半導體產(chǎn)品。

　　與此同時，三星同時公布了晶圓代工的發(fā)展路徑，當前主力為第二代10納米FinFET，今年準備進一步研發(fā)8納米，2018年進入7納米，2020年轉入4納米。據(jù)傳三星將跳級研發(fā)6納米制程，預定2019年量產(chǎn)。

　　目前臺積電7nm制程至少已有12個移動設備產(chǎn)品設計定案，還有從三星搶回來的高通訂單，在7nm戰(zhàn)役至少還領先三星一至二年以上。臺積電為回擊三星在7nm全數(shù)導入極紫外光（EUV）作為曝光利器，也決定在7nm強化版提供EUV解決方案，鞏固客戶。這項制程并訂2019年下半年量產(chǎn)，和三星進度相近。

　　對于三星晶圓代工而言，未來依然受到臺積電的的巨大壓力，臺積電擅長的低功耗、高密度、高品質等精湛生產(chǎn)制造能力，依然是三星晶圓代工所落后的地方。臺積電在晶圓代工的老大地位仍難以撼動。

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